技术文章2026/10/29
UV + 热双重固化胶｜光热双固化协同，适配厚胶层与高遮蔽结构粘接防护
UV + 热双重固化胶为单组份电子胶粘剂，采用 UV 预固定型、加热深度固化双反应体系，解决厚胶层、不透光元器件阴影区固化难题。不受车间湿度影响，固化后绝缘耐温，适用于功率半导体、IGBT、工控电源、新能源电控组件封装补强。Henbond 可提供胶粘剂选型与烘烤工艺配套方案。
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技术文章技术文章2026/10/29
UV + 湿气双固化胶｜双体系协同固化，破解电子制造阴影区固化难题
UV + 湿气双固化胶为单组份无溶剂电子胶粘剂，兼具 UV 光快速定型、湿气暗固化双重反应体系，有效解决 BGA、元器件底部等阴影区域无法固化难题。适配 PCBA 三防披覆、FPC、连接器、新能源线束焊点密封补强，固化后绝缘耐湿热，支持点胶、喷涂等多种工艺。Henbond 可提供胶粘剂选型与工艺配套方案，满足精密电子制造高可靠防护需求。
阅读全文技术文章2026/10/29
UV + 热双重固化胶｜光影速固 热凝强韧，攻克精密粘接固化难题
UV + 热双重固化胶，光预固定、热深固化，告别阴影区固化不良！ ✅ UV 光照快速定位，防止工件移位，适配自动化点胶流水线 ✅ 加热深层固化，遮挡、叠层、背光位置也能完全固化 ✅ 低收缩低应力，不翘曲，适合光学、精密电子装配 ✅ 粘接强度高，耐高低温、耐湿热、绝缘防潮 ✅ 适配 PC、ABS、PMMA、玻璃、金属、PCB 等多种基材 应用：镜头模组 AA 对位、PCB 补强、消费电子、汽车电子、传感器封装、精密仪器粘接密封
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技术文章2026/10/16
帆朗公司推出一款120℃，1 分钟快速固化高性能单组份热固化环氧胶｜广谱工业粘接解决方案
帆朗电子单组份热固化环氧胶，120℃条件下 1 分钟快速固化，单组份无需调配，适配自动化高速点胶产线。胶层韧性出众，抗冲击抗震动，对金属、陶瓷、玻璃、工程塑料等多种基材均可实现可靠粘接，耐高低温、防潮耐老化，广泛应用于 3C 电子、PCB 元器件、精密五金、新能源及工控配件的结构固定与补强密封，助力精密制造提质增效。
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技术文章技术文章2026/9/14
UV 固化胶粘剂在 3C 产品组装中的应用技术
本文详细介绍了 UV 固化胶粘剂在智能手机、平板电脑等 3C 产品组装过程中的应用工艺，包括点胶参数设置、固化时间控制及质量检测标准。
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行业资讯行业资讯
公司动态2026/9/14
帆朗科技参加 2024 中国国际胶粘剂展览会
2024 年 3 月 15-17 日，帆朗科技携最新研发的工业级胶粘剂系列产品及自动化点胶设备亮相上海国际胶粘剂展览会，吸引了众多行业客户关注。
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